DPAM-23-07.0-S-08-2-A详细信息_DPAM-23-07.0-S-08-2-A相关参数PDF_Samtec Inc.-诺普迅科技

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阵列，边缘型，夹层式（板对板）

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DPAM-23-07.0-S-08-2-A

制造商:Samtec Inc.
批号:新批次
描述:CONN DIFF ARRAY PLUG 336POS SMD
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参数信息

参数	参数值
包装	散装
系列	DP Array® DPAM
零件状态	有源
连接器类型	差分对阵列，公
针脚数	336 信号（168 对）
间距	0.085"（2.16mm）
排数	8
安装类型	表面贴装型
特性	板导轨
触头镀层	镀金
触头镀层厚度	30.0µin（0.76µm）
接合堆叠高度	10mm
板上高度	0.262"（6.66mm）

商品其它信息

优势价格，DPAM-23-07.0-S-08-2-A的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。

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图片	型号	制造商	分类	数据手册	描述	参考价格	库存数量
	QSE-040-01-F-D-A-RT1-K	Samtec Inc.	阵列，边缘型，夹层式（板对板）	PDF数据手册	CONN RCPT 80POS SMD GOLD	暂无价格	参考库存:40163
	QTH-040-03-L-D-DP-A-K-TR	Samtec Inc.	阵列，边缘型，夹层式（板对板）	PDF数据手册	CONN DIFF ARRAY PLG 80P SMD GOLD	暂无价格	参考库存:40171
	QMS-052-05.75-L-D	Samtec Inc.	阵列，边缘型，夹层式（板对板）	PDF数据手册	CONN HDR 104POS SMD GOLD	暂无价格	参考库存:40179
	QTH-030-01-C-D-A-GP	Samtec Inc.	阵列，边缘型，夹层式（板对板）	PDF数据手册	CONN HDR 60POS SMD GOLD	暂无价格	参考库存:40187
	QTE-028-08-F-D-DP	Samtec Inc.	阵列，边缘型，夹层式（板对板）	PDF数据手册	CONN DIFF ARRAY PLG 56P SMD GOLD	暂无价格	参考库存:40195

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